3D NAND už tvoří polovinu veškeré produkce flashových pamětí

3D NAND, stavící flashové buňky vrstvu za vrstvou jako mikroskopický mrakodrap, se podle nové zprávy letos stane primární technologií mezi všemi flashovými paměťmi.

3D NAND už tvoří polovinu veškeré produkce flashových pamětí


Podle poslední prognózy společnosti DRAMeXchange se výrobci NAND flash zaměřili na konverzi výrobních závodů na 3D NAND, technologii, která je hustší, rychlejší a levnější než tradiční 2D (planární) NAND.

V návaznosti na kroky vedoucích předních výrobců 3D NAND Samsungu a Micronu zahájí většina dodavatelů NAND flash masovou výrobu 64vrstvých 3D NAND čipů ve druhé polovině roku 2017, uvádí zpráva DRAMeXchange.

Počínaje letošním rokem zahájila společnost Western Digital (WD) ve spolupráci s Toshibou výrobu 64vrstvého NAND flashového řešení, vůbec nejhustšího se třemi bity dat uloženými v každé flashové buňce.

3D NAND flashové čipy stavějí na vertikální stohovací neboli 3D technologii, kterou WD a Toshiba nazývají BiCS (Bit Cost Scaling). Společnost WD zahájila pilotní výrobu svého prvního čipu 3D NAND s kapacitou 512 gigabitů (Gb) založeného na 64vrstvé NAND flash technologii.

Pro podniky by měl nárůst výroby 3D NAND znamenat levnější nevolatilní paměť pro využití v datacentrech a pracovních stanicích.

I přes nárůst výroby 3D NAND se však očekává, že celkové zásoby NAND flash budou i nadále napjaté kvůli tomu, že Apple bude naskladňovat komponenty pro svůj příští iPhone a zároveň i kvůli stálé poptávce ze strany výrobců SSD, uvádí zpráva DRAMeXchange.

3D NAND nyní tvoří více než polovinu NAND flashových výstupů Samsungu a Micronu. Společnost SK Hynix se kromě toho chystá na představení 72vrstvých NAND čipů, jejichž masová výroba by měla být zahájena už ve druhé polovině letošního roku.

Zdroj: CIO.com


Úvodní foto: Intel.com




Komentáře